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应对SiP的全自动点胶装置
在SiP等最尖端的半导体设备上发挥最优良的性能
产品特点
1、点胶时间缩短约40%，在提高生产效率上发挥威力
2、通过1μm的分解能力实现超细腻点胶
3、可以搭载非接触式喷射型点胶机，实现超高速点胶
4、采用易看、易用的操作画面
