一、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品特点:
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1,在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上,实现了制造工程简单,节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
1、实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
2、装备有适应下一代贴装技术的新功能
3、继承模块化的高度通用性
二、JUKI 下一代通用组装贴片机CX-1产品参数:
基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
元件尺寸 |
激光识别 |
0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm*1 (0402(英制01005)芯片需要选项) |
画像识别 |
标准 |
1.0×0.5mm~20mm方元件 |
选购件 |
0.3mm方元件~16mm方元件 |
元件贴装精度*2 |
激光识别 |
高精度元件 |
XY |
±20μm |
θ |
±0.30° |
芯片元件 |
XY |
±40μm |
θ |
±3.00° |
画像识别 |
高精度元件 |
XY |
±20μm |
θ |
±0.15° |
IC元件 |
XY |
±30μm |
θ |
±0.30° |
元件贴装速度*2*3 |
激光识别 |
高精度元件 |
1,600CPH |
芯片元件 |
10,000CPH |
画像识别 |
高精度元件 |
1,300CPH |
IC元件 |
2,500CPH |
元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) |
实际工效(本公司规定贴装模式。)、(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
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